少锡是指在SMT（表面贴装技术）生产过程中，锡膏印刷时，在部分焊盘或贴片元件上出现锡量不足的缺陷。少锡会影响焊点的质量和可靠性，导致立碑、虚焊、偏移等问题，甚至可能造成短路或开路故障。那么，它是怎么导致的呢？又可以怎么预防这个缺陷呢？看完捷多邦的这篇文章，你一定就明白啦。
1.钢网品质问题。钢网是用来印刷锡膏的工具，如果钢网的网孔精度差，或者钢网没有及时清洗，就会影响锡膏的通过量和均匀性，导致少锡的发生。
2.PCB板的问题。PCB板是用来安装元件的基板，如果PCB板上有异物、灰尘、氧化物等污染物，就会阻碍锡膏的润湿和流动，导致少锡的发生。
3.锡膏问题。锡膏是由锡粉和助焊剂组成的粘性物质，如果锡膏的配比不合适，或者锡膏没有及时使用或搅拌，就会影响锡膏的湿度和黏度，导致少锡的发生。
4.印刷机问题。印刷机是用来控制锡膏印刷的设备，如果印刷机的参数设置不合理，或者刮刀或钢网的平整度不足，就会影响锡膏的印刷效果，导致少锡的发生。
5.置件压力问题。置件压力是指贴片机在安装元件时对元件施加的压力，如果置件压力过大，就会导致元件下面的锡膏被挤出，形成锡珠或锡桥，导致少锡的发生。
6.回流焊问题。回流焊是指将印刷好锡膏和安装好元件的PCB板通过加热熔化锡膏的过程，如果回流焊的温度、时间、速度等参数不合适，就会影响锡膏的熔化和流动，导致少锡的发生。
1.优化钢网的设计和制作，保证钢网的网孔精度和清洁度，定期对钢网进行清洗和检查，避免钢网的堵塞和变形。
2.清洗和检查PCB板，保证PCB板的清洁和平整，避免PCB板上有异物、灰尘、氧化物等污染物，提高锡膏的润湿和流动性。
3.选择合适的锡膏，按需加锡，及时使用和搅拌锡膏，避免锡膏的过期和干燥，保持锡膏的湿度和黏度。
4.调整印刷机的参数，配合刮刀和钢网进行印刷，保证锡膏的印刷效果，避免锡膏的塌边和偏移，控制锡膏的印刷厚度和均匀性。
5.调整置件压力，根据不同的元件类型和大小选择合适的压力，避免元件下面的锡膏被挤出，形成锡珠或锡桥，控制锡膏的溢出量和分布。
6.调整回流焊的参数，根据不同的锡膏和元件特性选择合适的温度、时间、速度等参数，保证锡膏的完全熔化和流动，避免锡膏的飞溅和气化，控制锡膏的形状和位置。
少锡是SMT生产中常见的缺陷之一，会影响焊点的质量和可靠性，导致立碑、虚焊、偏移等问题，甚至可能造成短路或开路故障。最好是从一开始就预防出现容易导致少锡的那些因素，捷多邦小编可都写在上面了哦。
现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷
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工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。 以上是
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